Awantajên jiBi Glass Via (TGV)û Bi riya Silicon Via (TSV) pêvajoyên li ser TGV bi gelemperî ev in:
(1) taybetmendiyên elektrîkê yên frekansa bilind ên hêja. Materyalên cam materyalek însulator e, domdariya dielektrîkê tenê bi qasî 1/3 ya materyalê silicon e, û faktora windabûnê 2-3 rêzik ji ya maddeya silicon kêmtir e, ku dihêle ku windabûna substratê û bandorên parazît pir kêm bibe. û yekbûna sînyala hatî veguheztin misoger dike;
(2)size mezin û substrate cam ultra-tenikbidestxistina hêsan e. Corning, Asahi û SCHOTT û hilberînerên din ên camê dikarin pîvana pir-mezin (> 2m × 2m) û cama panelê ya pir-tenik (<50 μm) û materyalên cama maqûl a pir-tenik peyda bikin.
3) Mesrefa kêm. Ji gihîştina hêsan a cama panelê ya pir-tenik a mezin, sûd werbigirin, û hewcedariya daxistina qatên îzolekirinê nake, lêçûna hilberîna plakaya adapterê camê tenê bi qasî 1/8 ji plakaya adapterê-based silicon e;
4) Pêvajoya hêsan. Ne hewce ye ku li ser rûxara substratê û dîwarê hundurê TGV-ê qatek îzolasyon were danîn, û di plakaya adapterê ultra-tenik de ziravbûn hewce nake;
(5) îstîqrara mekanîkî ya bihêz. Tewra gava ku stûrbûna plakaya adapterê ji 100 μm kêmtir be jî, şerpez hîn piçûk e;
(6) Rêjeya berfireh a serîlêdanê, teknolojiyek pêwendiya dirêjî ya ku di warê pakkirina asta wafer de tê sepandin e, ji bo bidestxistina dûrahiya herî kurt a di navbera wafer-wafer de, pileya herî hindik a pêwendiyê rêgezek teknolojiyek nû peyda dike, bi elektrîkek hêja. Taybetmendiyên germî, mekanîkî, di çîpa RF-ê de, senzorên MEMS-ê yên dawîn, yekbûna pergala dendika bilind û deverên din ên bi avantajên bêhempa, nifşê din ê 5G, 6G-çîpa frekansa bilind 3D ye Ew yek ji bijarteyên yekem e ji bo Paqijkirina 3D ya çîpên frekansa bilind ên nifşê 5G û 6G.
Pêvajoya şilkirina TGV bi giranî sandblasting, sondakirina ultrasonîk, xêzkirina şil, îyona reaktîf a kûr, kişandina wêne-hesasî, lêdana lazer, lêdana kûrahiyê ya lazer, û damezrandina qulika dakêşanê ya bi baldarî vedihewîne.
Encamên lêkolîn û pêşkeftina dawîn destnîşan dikin ku teknolojî dikare di nav kun û kunên kor 5:1 de bi rêjeya kûrahî-berfirehiya 20:1 amade bike û xwedî morfolojîyek baş be. Etchkirina kûr a bi lazer, ku dibe sedema ziravbûna rûyê piçûk, rêbaza herî lêkolînkirî ya niha ye. Wekî ku di Figure 1-ê de tê xuyang kirin, li dora sondakirina lazerê ya asayî şikestinên eşkere hene, dema ku dîwarên dor û alî yên xêzkirina kûr a ku bi lazerê ve hatî çêkirin paqij û nerm in.
Pêvajoya pêvajoyê yaTGVinterposer di jimar 2 de tê xuyang kirin. Pîlana giştî ew e ku pêşî li binê şûşeyê kun lê bikolin, û dûv re qata asteng û qata tovê li ser dîwarê alî û rûxê rakin. Tebeqeya astengî pêşî li belavbûna Cu li ser binê şûşê digire, di heman demê de girêdana her duyan zêde dike, bê guman, di hin lêkolînan de jî hate dîtin ku tebeqeya asteng ne hewce ye. Dûv re Cu ji hêla elektroplatingê ve tê razandin, dûv re tê rijandin, û qata Cu ji hêla CMP ve tê rakirin. Di dawiyê de, qata ji nû ve têlkirina RDL ji hêla lîtografiya pêvekirina PVD ve tê amadekirin, û pileya pasîvasyonê piştî ku zencîr tê rakirin tê çêkirin.
(a) Amadekirina wafer, (b) damezrandina TGV, (c) elektroplkirina dualî - rûxandina sifir, (d) paqijkirin û paqijkirina kîmyewî-mekanîkî ya CMP, rakirina tebeqeya sifir a rûvî, (e) cil û bergên PVD û lîtografî , (f) danîna qatê ji nû ve têlkirina RDL, (g) deglukasyon û eçkirina Cu/Ti, (h) avakirina qata pasîvasyonê.
Bi kurtî,cama bi qulikê (TGV)perspektîfên serîlêdanê berfireh in, û bazara navxweyî ya heyî di qonaxek bilindbûnê de ye, ji alav bigire heya sêwirana hilberê û rêjeya mezinbûna lêkolîn û pêşkeftinê ji navîniya gerdûnî bilindtir e.
Ger binpêkirin hebe, têkilî jêbirin
Dema şandinê: Tîrmeh-16-2024