Amûrên Birîna Têlî ji bo Materyalên Safîr/Seramîk/Mermer di Birîna Vertikal/Horîzontal/Pir-Têlî de

Danasîna Kurt:

Navê parametreyê	Pîvana parametreyê
Hêza Motora Sereke	11KW – 75KW
Leza Têlê	0 – 40(m/s)
Dirêjahiya herî zêde ya têlê	20 – 150m
Dabînkirina Hêzê	Standard: Sê-qonax, 380V, 50Hz
Hêza Motora Meşê	0.75KW – 1.5KW
Goşeya Zivirandinê	360° (Kontrola Elektrîkî)
Kontrol	Xebata otomatîk/destî. Hin model pergalên kontrola CNC an PLC bikar tînin.
Germahiya xebatê ya destûrdayî	-15℃ ~ +40℃

Ji me re e-nameyek bişînin

Taybetmendî

Diyagrama Berfireh

Pêşgotinek li ser Amûran û Nirxa Sereke

Makîneya Tel Tewre amûrek birrîna rast e ku têlek elmasê ya bilez bikar tîne. Ew bi girêdana elektroplatkirin an girêdana rezînê bi girêdana madeyên elmasê yên aşırın li ser têlek metalî amûrek birrîna nerm çêdike, ku dihêle ku materyalên bi hişkiya bilind û şikestîbûna bilind bi bandor werin hilberandin. Nirxa wê ya bingehîn di bidestxistina birrîna rastbûna bilind û zirara kêm de ye, di heman demê de karanîna materyalan û karîgeriya hilberînê bi girîngî baştir dike. Ew bi taybetî ji bo materyalên wekî safîr, seramîk û mermer guncan e, ku ji bo rêbazên hilberandina kevneşopî dijwar in.

Taybetmendiyên Pêvajoya Materyalan û Rêbernameyên Serlêdanê

Pîvana Taybetmendî	Aqût	Seramîk	Mermer
Taybetmendiyên bingehîn	Hişkbûna pir bilind (Mohs 9), şikestineke bilind	Hişkbûna bilind, şikestina bilind, modulusa elastîk a bilind	Materyalê ne-yekreng, xalên hişk ên mîna quartz dihewîne
Zehmetiyên Pêvajoyê	Meyldarê şikestin û şikestina qiraxan e	Rûyê birrînê meyldarê mîkro-şikestinê ye	Meyldarê rûberên birrîna neyeksan û şikestina qiraxan e
Metrîkên Sereke	Xurtiya rûyê dikare heta Ra < 0.5μm were kontrol kirin	Şopandina yekparçeyiya rûyê birrînê, kêmkirina mîkro-şikestinê	Karîgeriya birrîna bilind, rûyê plakaya dûz
Rêwerzên Serlêdana Sereke	Substratên LED, plakayên pencereya optîkî, substratên cîhaza nîvconductor	Substratên seramîk ên elektronîkî, materyalên pakkirinê, seramîkên avahîsaziyê	Lewheyên xemilandî yên mîmarî, rûyên sermaseyê, karên hunerî yên neqişandinê

Li ser Prensîba Xebatê Balê Bikşînin

Prensîba xebatê ya bingehîn a alavên birrîna têl tê bikaranîna têlek pola ya ku bi berdewamî digere û tê de abrazîvên elmasê hene, ku materyalê bi tevgera bilez hûr dike. Bala vê prensîbê ji bo materyalên cûda diguhere:

Safîr:Kilît di kontrola rast a parametreyên birrînê de ye (wek leza têl, rêjeya xwarinê, tansiyonê) da ku ji şikestina şikestî ya materyalê dûr bikevin. Bo nimûne, bi karanîna têlek elmasê bi çapa navikê 0.7 mm, bi leza têl 20 m/s, rêjeya xwarinê 0.5 mm/min, û hêza tansiyonê 50N, dikare rûyek birrînê bi xavîtiyê di bin 0.5 μm de were bidestxistin.

Seramîk:Pêdivî ye ku serhişkiya wan a bilind û şikestina wan were derbaskirin. Çalakiya hûrkirinê ya têla elmasê dikare bi bandor giraniya stresê di dema birînê de kêm bike, û xetera çêbûna mîkro-şikestinê kêm bike. Mekanîzmaya wê ya pêvajoyê dişibihe hûrkirinê, lê rêya tevgera perçeyên aşîner cûda ye.

Mermer:Ji ber neyekrengiya kevir, divê kêra têla elmasê xwedî şiyana adapteyîbûn û rakirina perçeyan a baş be. Kêrên têla bilez ên nûjen dikarin bigihêjin leza têlê heta 2000 metre di hûrdemê de û dikarin bi rêya pergalên jîr parametreyên birrînê bi awayekî dînamîk li kevirên bi hişkbûna cûda biguherînin.

Rêbaz û Bandorên Pêvajoyê yên Berfireh

Mal	Birîna Blokan/Çêkirina Pîlan	Birîna xaçerêyî/Qutkirin	Birîna Pir-Têl
Safîr	Bandor:Qeraxa teng (dikare bigihîje 0.55 mm), hişkiya rûyê di bin 1 mîkrometreyê de tê kontrol kirin, bi bandor windabûna materyalê û hilberandina paşê kêm dike. Rêbaz:Birîna îngotên krîstal bo perçeyên tenik ji bo çêkirina substratên LED, û hwd.	Bandor:Leza birrîna bilez; çîpek safîrê bi qûtra 2 înç dikare di 0.5 demjimêran de were birîn. Rêbaz:Ji bo kurtkirina îngotan an jî ji bo şekildana pêşîn tê bikar anîn.	Bandor:Dikare di heman demê de hejmareke mezin ji perçeyên tenik bibire, ku karîgeriya hilberînê ji bo materyalên wekî waflên silîkonê pir zêde dike; rûyên birrî xwedî kalîteyek baş û qalindahiyek yekreng in.
Seramîk	Bandor:Rûyê birrîna paqij, zirara kêm a qiraxan, ji bo amadekirina substratên seramîk ên elektronîkî yên bi mezinahiya standard guncan e. Rêbaz:Ji bo birîna valahiyên seramîk bo binemayên bi şikl û mezinahîyên xwestî tê bikaranîn.	Bandor:Ji bo birîna pêkhateyên seramîk ên bi şiklên taybetî minasib e, nermbûna birîna bilind pêşkêş dike. Rêbaz:Makînekirina qedandinê an jî birîna profîlê ya pêkhateyên seramîk.	Bandor:Ji bo birîna bi qebareya bilind a pêkhateyên seramîk ên yekreng, karîgeriya hilberîna bilind minasib e. Rêbaz:Birrîna bi gelek têlan re di heman demê de, ji bo hilberîna di pîvana mezin de guncan e.
Mermer	Bandor:Karîgeriya birrîna bilind, rûbera plakaya raxistî, bingehek baş ji bo hûrkirin û cilandina paşê diafirîne. Rêbaz:Birîna materyalên blokên mezin di nav lewheyan de.	Bandor:Dikare ji bo şekildana blokan, dabeşkirina lewheyên mezin, û guncandina li gorî hewcedariyên pêvajoyê yên cihêreng were bikar anîn. Rêbaz:Kurtkirin an jî jêbirina lewheyên kevir.	Bandor:Yek birîn dikare gelek slabên mezin, karîgeriya hilberîna bilind, yekrengiya slabê ya baş çêbike, ji bo hewcedariyên projeyên mezin guncan e.

Tabloya Parametreyên Sereke yên Amûrên Tel Swing

Navê parametreyê	Pîvana parametreyê
Hêza Motora Sereke	11KW - 75KW
Leza Têlê	0 - 40(m/s)
Dirêjahiya herî zêde ya têlê	20 - 150m
Dabînkirina Hêzê	Standard: Sê-qonax, 380V, 50Hz
Hêza Motora Meşê	0.75KW - 1.5KW
Goşeya Zivirandinê	360° (Kontrola Elektrîkî)
Kontrol	Xebata otomatîk/destî. Hin model pergalên kontrola CNC an PLC bikar tînin.
Germahiya xebatê ya destûrdayî	-15℃ ~ +40℃

Pabendbûna Xizmeta XKH

Em pabend in ku çareseriyên alavên birrîna têl ên berfireh û piştgiriya teknîkî ji xerîdaran re peyda bikin, bi sûdwergirtina ji avantaja pîşesazî û bazirganiya yekgirtî:

Amûrên Taybetkirî:Li gorî pêvajoyên materyalên taybetî, hewcedariyên hilberê û xerîdaran, pêşniyarên hilbijartinê û mîhengkirinê yên hedefgirtî peyda bikin.
Piştgiriya Optimîzasyona Pêvajoyê:Ezmûna parametreyên birrînê ji bo materyalên cûda parve bikin da ku alîkariya xerîdaran bikin di baştirkirina pêvajoyên birrînê de, baştirkirina karîgeriya birrînê û kalîteya hilberê.
Piştgiriya Teknîkî û Perwerde:Ji bo ku xerîdar bikaribin bi tevahî performansa alavan bikar bînin, perwerdehiya xebitandin, lênêrîn û perwerdehiyên din ên alavan peyda bikin.
Garantiya Piştî-Firotinê ya Bawerbar:Sîstemeke xizmeta piştî-firotanê ya bêkêmahî ava bike da ku bi lez û bez bersivê bide hewcedariyên xerîdaran, piştgirîya parçeyên yedek û xizmetên tamîrkirinê peyda bike.

Pirs û Bersîvên Pir tên Pirsîn (FAQ) li ser Amûrên Tel Saw

P1: Amûrên kêrê têl çi ne?
A1: Tîrekî têl amûrek birrîna rastîn e ku têlek bi elmas pêçayî bikar tîne ku bi leza bilind tevdigere da ku materyalên hişk û şikestî yên wekî safîr, seramîk û mermer bi bermayiya herî kêm bibire.

P2: Kîjan materyalan bi kêrê têl dikare bi bandor bibire?
A2: Ji ber rastbûna wan a bilind û kêmbûna xetera şikestinê, makîneyên kêrê yên bi têl ji bo hilberandina safîr, kuartz, seramîk, mermer, karbîda silîkonê û materyalên din ên hişk û şikestî îdeal in.

P3: Cudahiya di navbera birîna pir-têl û yek-têl de çi ye?
A3: Birîna pir-têl ji bo perçekirina blokên mezin di heman demê de gelek têlan bikar tîne, bi vî awayî karîgeriya hilberîna girseyî zêde dike, di heman demê de birîna yek-têl ji bo birînên piçûktir û xwerû guncaw e.

P4: Birrîna têlî dikare çi astê rastbûna birrînê bi dest bixe?
A4: Tîrên têl ên rastbûna bilind dikarin rastbûna birrînê di nav ± 10μm de bi dest bixin, ku wan ji bo çêkirina waferên nîvconductor û pêkhateyên optîkî guncan dike.

P5: Ez çawa dikarim ji bo projeya xwe têla birrînê ya rast hilbijêrim?
A5: Li gorî hişkiya materyalê, pîvana projeyê (mînak, pir-têl ji bo hilberîna slabê ya bi qebareya mezin), û rastbûna pêwîst hilbijêrin, di heman demê de piştrast bikin ku makîne aramî û pergalek kontrola tansiyonê pêşkêşî dike.

Pêşî: Wafera HPSI SiC ≥90% Asta Optîkî ya Veguhestinê ji bo Çavikên AI/AR

Piştî: Bouleya safîrê ya mezinbûyî