Pêvajoya TVG li ser quartz yaqûtê BF33 wafer Pûçkirina waferê Glass

Feydeyên TGV (Bi riya Glass Via) bi gelemperî di van de têne xuyang kirin:

1) Taybetmendiyên elektrîkê yên frekansa bilind ên hêja. Materyalên cam materyalek însulatorê ye, domdariya dielektrîkê tenê bi qasî 1/3 ji maddeya silicon e, faktora windabûnê 2-3 rêzikên mezinahiyê ji materyalê silicon kêmtir e, dihêle ku windabûna substratê û bandorên parazît pir kêm bibin da ku piştrast bikin. yekbûna sînyala hatî şandin;

(2) Mezinahiya mezin û substratê camê pir-tenik bi hêsanî tê bidestxistin. Em dikarin Sapphire, Quartz, Corning, û SCHOTT pêşkêşî bikin û hilberînerên din ên camê dikarin qebareya pir-mezin (> 2m × 2m) û cam panelê ya pir-tenik (<50μm) û materyalên camê maqûl ên pir-tenik peyda bikin.

3) Mesrefa kêm. Ji gihîştina hêsan a cama panelê ya pir-tenik a mezin, sûd werbigirin, û hewcedariya daxistina qatên îzolekirinê nake, lêçûna hilberîna plakaya adapterê camê tenê bi qasî 1/8 ji plakaya adapterê-based silicon e;

4) Pêvajoya hêsan. Ne hewce ye ku li ser rûxara substratê û dîwarê hundurê TGV (Bi Glass Via) qatek îzolasyonê were danîn, û di plakaya adapterê ya pir-tenik de ziravbûn hewce nake;

(5) îstîqrara mekanîkî ya bihêz. Tewra gava ku stûrbûna plakaya adapterê ji 100 μm kêmtir be jî, şerpez hîn piçûk e;

6) Berfirehiya sepanan. Digel perspektîfên serîlêdanê yên baş ên di warê frekansa bilind de, wekî materyalek zelal, dikare di warê yekbûna pergala optoelektronîkî de jî were bikar anîn, avantajên berxwedêriya hewayê û korozyonê jî dihêle ku substrata cam di warê girtina MEMS de xwedan potansiyelek mezin be.

Heya nuha, pargîdaniya me TGV (Bi riya Glass Via) cama bi teknolojiya qulikê peyda dike, dikare hilberandina materyalên gihîştî saz bike û hilberê rasterast peyda bike. Em dikarin Sapphire, Quartz, Corning, û SCHOTT, BF33 û qedehên din pêşkêşî bikin. Ger hewcedariya we hebe, hûn dikarin her gav rasterast bi me re têkilî daynin! lêpirsîna bi xêr hatî!